2020年是不平凡的一年,經歷疫情的洗禮,許多行業重啟向上而生的螺旋,但疫情并未阻擋科技前進的腳步,量子計算、基礎材料、生物醫療等領域的一系列重大科技突破紛至沓來,后疫情時代,基礎技術及科技產業將如何發展,達摩院為科技行業提供了全新預測。
材料是一切科技發展的基礎,新材料技術已推動多輪科技革命。然而,受限于成本高昂、生產工藝不成熟等問題,諸多新型材料未能實現大規模應用。達摩院認為,未來幾年,以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料將在材料生長、器件制備等技術上實現突破,并應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數據中心等新基建場景,大幅降低整體能耗。
新材料的價值遠不止提供更優的性能,它還能突破傳統材料物理極限,達摩院預測,碳基材料作為制作柔性設備的核心材料,將走出實驗室并制備可隨意伸縮、彎曲的柔性電子設備,例如用該材料制作的電子皮膚不僅機械特性與真實皮膚相似,還有外界環境感知功能。
過去幾年,AI技術潤物細無聲滲透至傳統產業,例如AI走進制造企業,提升質檢工作效率。達摩院認為,AI應用于生產環節只是開始,汽車、消費電子、服裝、鋼鐵、化工等信息化基礎良好的行業將實現供應鏈、生產、資產、物流、銷售等各環節的全局智能,最終實現生產及運營效率的大幅提升。
在醫療領域,業界公認AI與藥物、疫苗研發結合是大勢所趨,但用AI研發藥物并成功上市的案例極為鮮見。達摩院指出,新型AI算法的迭代及算力突破將解決藥物分子靶點確證、藥物可成藥性等難題,例如在疫苗研發過程中,AI可自動輸入有效化合物模型,然后與電腦合成程序產生的數億種不同的化學化合物對比篩選,最終快速找到疫苗的優質候選化合物。
作為人機交互和人機混合智能未來技術,腦機接口在醫療領域極具研究價值。達摩院在趨勢中指出,學術界和工業界正在努力攻克腦信號的采集和處理難題,幫助人類更好地理解大腦工作原理,技術的成熟將加速腦機接口的臨床應用,未來將為口不能言、手不能動的患者提供精準康復服務。
科學技術的發展總是在不斷發散與收斂的模式中躍遷。去年,達摩院曾預測“云將成為IT技術的創新中心”,時隔一年,云原生成為云計算領域的新變量,達摩院提出,未來芯片、開發平臺、應用軟件乃至計算機等將誕生于云上,AI、5G、區塊鏈等技術都將以云原生的方式落地,企業獲取IT服務的路徑再次被縮短。